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    在招岗位 6
    岗位名称
    所属部门
    工作地点
    需求人数
    发布日期
    • 岗位名称:
      模拟ic设计工程师
      所属部门:
      研发部
      工作地点:
      成都
      需求人数:
      5
      发布日期:
      2025.02.08

      岗位职责:

      1. 负责电路的设计和仿真验证;

      2. 指导版图设计工程师完成版图设计、指导测试工程师完成测试工作;

      3.项目研发过程中的技术文档编写(含实施方案等);

      4. 对IC设计项目的进度和质量负责。

      任职资格:

      1. 本科及以上学历,微电子、电子信息工程相关专业,了解IC制造流程及工艺;

      2. 能够熟练使用常用集成电路开发EDA软件;

      3. 集成电路理论基础扎实,能够独立完成设计理论推算,能独立设计基本的帯隙基准、运放、比较器、振荡器等;

      4.能指导Layout布局,产品测试及Debug;

      5.有成功流片经验者优先。

      6.薪资可沟通,根据本人从业经验、专业技能各个方面综合给出,欢迎应届生投递简历(应届生投递简历请附成绩单,本科提供本科期间成绩单、研究生请提供本科+研究生期间成绩单。


    • 岗位名称:
      芯片测试工程师
      所属部门:
      研发部
      工作地点:
      成都
      需求人数:
      2
      发布日期:
      2025.02.08

      任职要求:
      1、本科及以上学历,电子、通信、自动控制等相关专业;
      2、熟悉数电、模电、电路原理,较强的电路设计与制作能力;
      3、熟悉示波器、万用表等仪器设备原理级熟练使用,善于通过仪器排除问题;
      4、熟练C/C++、python编程语言,善于编写辅助工具代替人工;
      5、思维清晰,善于分析总结,对问题有敏锐的排查能力;
      5、有较强的流程化、规范化的处理思维,熟悉生产体系流程;
      5、具备IC AE、TE相关工作经验优先。
      岗位职责:
      1、负责模拟、数字IC芯片FT相关工作;
      2、负责制定产品的测试方案和具体实施,包括绘制PCB以及搭建测试平台等;
      3、负责分析现有产品测试过程中出现的一些问题,并给出解决方案;
      4、负责处理芯片量产过程的相关问题,如低良、客诉等;
      5、整理各个环节相关文档,并进行总结归档。
      6、完成上级领导交办的其他工作

    • 岗位名称:
      AE工程师
      所属部门:
      研发部
      工作地点:
      成都
      需求人数:
      2
      发布日期:
      2025.02.08

      职位描述

      岗位职责:
      1.协助IC团队,设计测试用例并完成芯片应用和性能测试,输出验证报告;
      2. 完成验证所需的Demo开发板的板卡设计、投板以及调试工作;
      3.根据市场和客户的需求完成芯片应用文档和数据手册的撰写和发布;
      4. 量产产品应用问题的跟踪和解决等。
      任职资格:
      1.电子类相关专业,211本科以上学历;
      2. 熟练使用各类常用实验室测量仪器(模拟电源、功率计、示波器等);
      3. 熟悉LEDD/AC_DC/DC_DC/锂电池保护等电源管理芯片(任选其一)的基本工作原理的优先;
      4.能根据IC需求,独立使用PCB画图软件完成电路原理图、PCB图等绘制和投板工作的优先;
      5. 有自动化测试经历和测试脚本撰写能力和经验的优先;
      6. 本岗位薪资上限根据资历、技术水平等因素上。ú幌蓿。


    • 岗位名称:
      IGBT芯片研发工程师
      所属部门:
      研发部
      工作地点:
      重庆
      需求人数:
      3
      发布日期:
      2025.02.08

      工作职责:
      1、参与IGBT芯片的设计与开发;
      2、根据产品开发任务书,主导版图,工艺流程设计,确保至小批量产品满足规格参数及可靠性要求;
      3、参与在线产品芯片测试良率提升;
      4、新工艺,新技术,新设计的预研,设计,开发,归档。


      任职要求:
      1.电子、物理、微电子或半导体相关专业;
      2.具备晶圆厂工作经验,熟悉功率器件工艺流程或具有PIE经验更佳
      3.工作态度积极,乐于学习。


    • 岗位名称:
      芯片销售经理
      所属部门:
      销售部
      工作地点:
      成都\重庆
      需求人数:
      5
      发布日期:
      2025.02.08

      职位描述

      岗位职责:
      1、负责成都、重庆及周边地区功率器件(MOS)、电源等产品的市场开发及推广;
      2、负责相关市场调研分析及预测,收集和整理市场信息,开拓新市。岢龉拘虏房⑿枨笊昵耄
      3、根据销售营销计划,负责开发客户资源,寻找潜在客户,完成部门销售目标;
      4、新老客户的拜访与关系的维护;
      5、积极配合、完成上级领导交给的工作、任务,按时提交工作报告。
      任职要求:
      1、本科及以上学历,电子信息工程、电子科学与技术、信息工程等相关专业;
      2、3-5年相关工作经验,有目标、致力在销售方面有所作为;
      3、有从事过半导体行业销售工作背景的,有相关客户资源的,可适当放宽要求。


    • 岗位名称:
      嵌入式系统工程师
      所属部门:
      研发部
      工作地点:
      成都
      需求人数:
      2
      发布日期:
      2025.02.08

      职位描述
      岗位职责:
      1. 上位机开发(QT);
      2. 模拟硬件开发;
      3. 嵌入式软件开发;
      4. 复杂光机电设备研发与测试。
      任职要求:
      1. 本科及以上学历(985/211/双一流大学),计算机、电子电气、自动化控制、通信工程类专业毕业;
      2. 熟悉上位机开发,有中大型上位机开发经验者优先;
      3. 熟悉模拟电路开发;
      4. 较强的系统思维能力;
      5. 具有严谨的科研能力以及英文文档阅读能力;
      6. 善于沟通,良好的文档撰写能力和良好的团队精神;
      7. 欢迎应届生(上述要求可适当放宽)投递简历(应届生投递简历请附成绩单,本科提供本科期间成绩单、研究生请提供本科+研究生期间成绩单)。

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